ASUS задействует жидкий металл в качестве термоинтерфейса
ASUS переходит на использование нового термоинтерфейса для игровых ноутбуков ROG 2020 года. Он основан на жидком металле (ЖМ) и обеспечивает более качественное отведение тепла, что даёт возможность разгонять процессоры и видеокарты сильнее, чем обычно.
Производством термоинтерфейса занимается Thermal Grizzly. Новинка будет доступна в ноутбуках, начиная со второго квартала текущего года. Как отмечают в компании, жидкий металл хорошо зарекомендовал себя в качестве элемента системы охлаждения. Заявлено снижение температуры на 10-20 градусов в зависимости от процессора.
Это достигается за счёт отличной теплопроводимости ЖМ, что позволяет почти без потерь передавать тепло от крышки чипа к радиатору. В компании уточнили, что смогли автоматизировать процесс нанесения термоинтерфейса на процессоры. Ранее такая процедура проводилась вручную.
Также в ASUS заявили, что лучше всего таким образом охлаждаются чипы Intel. Учитывая, что новые ноутбуки ROG построены на «синих» процессорах десятого поколения, это позволит им дольше работать на максимальных частотах и с высокой производительностью.
А вот так выглядит производственный процесс: