Утечка раскрыла характеристики Qualcomm Snapdragon 875
В начале этого года появились сведения о том, что Qualcomm Snapdragon 875 будет производиться с использованием 5-нанометрового техпроцесса TSMC. Теперь же опубликованы спецификации новинки.
Сообщается, что новая система-на-чипе получит встроенный 5G модем Snapdragon X60, который презентуют в этом году. Также говорится о ядрах Kryo 685 на базе ARM V8 Cortex, графическом ускорителе Adreno 660 и системе обработки изображений Spectra 580. Кроме того, говорится о поддержке диапазона 6 ГГц.
Помимо этого, обещаны VPU Adreno 665, DPU Adreno 1095, четырёхканальный контроллер оперативной памяти LPDDR5 и поддержка аудиокодеков Aqstic Audio Technologies WCD9380 и WCD9385.
Процессор, как ожидается, выйдет до конца года, однако готовые решения могут задержаться до 2021 года.