Процессоры Intel Tiger Lake получат структурные оптимизации SuperFin
Ресурс VideoCardz опубликовал новые данные о будущих мобильных процессорах Intel Tiger Lake, которые должны представить уже 2 сентября. Сообщается, что новые чипы получат оптимизированную полупроводниковую структуру под названием SuperFin. В ней используются одноимённые транзисторы и конденсаторы Super MIM.
Как утверждает источник, это позволит остаться в рамках 10-нанометрового техпроцесса, но при этом повысить энергоэффективность и частоты чипа.
Ещё одним шагом по улучшению новых процессоров станет архитектура Willow Cove. В числе её преимуществ называют увеличение кэш-памяти второго и третьего уровней, добавление аппаратных методов защиты от ряда атак, а также снижение напряжения при повышении частот.
Из других особенностей отмечается оптимизированный контроллер памяти с поддержкой LPDDR4X-4767, DDR4-3200 и LPDDR5-5400. Не стоит забывать и о графике Gen12 Xe, поддержке интерфейсов Thunderbolt 4, USB4 и PCIe 4.0, а также о технологиях ускорения операций с ИИ.
